亚洲主要晶圆代工厂今年营收超360亿美元

据PCB板制作厂家了解，全球市场研究机构TrendForce预估2015年亚洲主要晶圆代工业者营收规模将超过360亿美元水准，较2014年成长4~5%，占据全球晶圆代工产值比重超过80%。2016年亚洲主要晶圆代工业者营收规模有机会挑战400亿美元水准。 

据PCB板制作厂家了解，TrendForce表示，2016年在主要应用产品，尤其是智慧型手机成长趋缓之下，加上个人电脑出货量年成长率仅呈现持平，相关IC设计业者必定面临下游客户的价格与订单压力，进而影响晶圆代工业者获利率表现与产能利用率。2016年虽然整体需求不强，但苹果(Apple)与中国IC设计业者为需求动能所在，将是亚洲主要晶圆代工业者的必争之地。 

2016年亚洲主要晶圆代工厂分析如下： 

台积电：稳居高阶制程龙头，为2016年成长动能所在 

台积电(TSMC)高阶制程的技术与产能稳居龙头地位，尤其在今年苹果A9晶片上表现技压三星后，在全球客户心中已奠定难以撼动的地位。TrendForce预估2015年台积电年营收可达260~270亿美元，2016年可望挑战300亿美元水准。 

台积电明年除了有机会获得苹果新晶片A10大多数订单外，也受益于其他大客户对于16奈米先进制程需求升温。2016年资本支出预估会大幅成长至95~105亿美元，主要用于扩建12寸晶圆产能以及7/10奈米等先进制程的研发。 

中国设厂部分，台积电因看好中国IC设计业者的成长潜力，经审慎评估已于日前宣布将于南京独资设置12寸晶圆厂。此计画总投资规模约30亿美元，月产能初步规画为2万片，预计2018年下半年开始生产，打算以16奈米切入市场。 

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